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香港科技ETF融资融券信息显示，2023年6月15日融资净偿还48.08万元；融资余额129.5万元，较前一日下降27.07%，降幅两市第五。
融资方面，当日融资买入22.28万元，融资偿还70.36万元，融资净偿还48.08万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计129.5万元。
香港科技ETF融资融券交易明细（06-15）
香港科技ETF历史融资融券数据一览
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